Défaillance Electronique et Fiabilité (ERDEFI)

Responsables : Olivier Latry

Membres de l’équipe : P. Dherbecourt, E. Joubert, M. Masmoudi, J. Marcon, K. Mourgues, M. Idrissi

Post-doc : N. Moultif, T. Neveu

Doctorants : J.Z. Fu, S. Bennouna

L’équipe de recherche en défaillance électronique et fiabilité est restée stable en effectif et a poursuivis les objectifs annoncés dans le précédent quadriennal. Après l’étape transitoire de sa création lors du précédent quadriennal et de la mise en place des moyens de recherche autour des composants grand gap à base de Nitrure de Gallium ou de Carbure de Silicium, les défis scientifiques annoncés ont été abordés et l’ensemble des méthodes de caractérisation électriques, non destructives et destructives ont été appliquées. 

Cette équipe est constituée de sept enseignants-chercheurs, trois doctorants, deux post-doctorants. Elle est en relation avec les services transversaux du laboratoire pour l’utilisation des équipements lourds.

L’ambition pour cette équipe est de s’insérer pleinement dans la politique régionale à travers le thème de la fiabilité des composants et en relation avec les acteurs de la recherche en région. 

La feuille de route pour l’équipe est d’approfondir ses compétences sur les caractérisations électriques des composants, le vieillissement des composants, l’analyse de défaillance et de continuer à réaliser les analyses microstructurales associées, grâce aux collaborations avec d’autres équipes. Les composants grand gap de puissance (GaN et SiC) dans le domaine radiofréquence et pour la commutation restent une priorité. 

La démarche méthodologique conserve les mêmes bases. Elle permet de structurer l’apport de chaque membre de l’équipe sur un point fort de l’étude de fiabilité des composants grand gap. 

Sur chacune des étapes d’une étude menée au sein de cette équipe les actions suivantes sont indispensables: 

  • La caractérisation électrique, 
  • Le vieillissement en conditions opérationnelles, 
  • L’analyse non destructive et 
  • L’analyse microstructurale,