CECOVIM

Le CEVAA, le GPM et le LOFIMS se sont regroupés début 2014 pour donner naissance à un laboratoire commun le CECOVIM ou Centre d’Expertise et de COntrôle du VIeillissement pour la Mécatronique. Ce nouveau laboratoire à vocation industrielle est destiné aux secteurs de l’aéronautique, du spatial de la sécurité et de la défense.

 

CECOVIM propose des prestations de services de R&D sur mesure pour les industriels et notamment les PME.

L’objectif est d’augmenter rapidement la compétitivité et les parts de marché des produits technologiques des entreprises et des industriels de la région en les aidant à mieux concevoir les composants et leur intégration et accroitre leur fiabilité par une analyse de leur vieillissement en opérationnel. Il s’agit de permettre aux acteurs industriels d’atteindre les niveaux de qualité qui sont indispensables pour assurer le succès des innovations qu’apportent les systèmes électroniques embarqués.

Chacun des trois laboratoires tiendra un rôle spécifique dans la nouvelle organisation commune au sein de CECOVIM :

aa

LE CEVAA est le « front office » , vers le marché de CECOVIM. Il coordonnera le montage des offres et s’assurera du déroulement des projets en termes de qualité, coût et délai, dans le cadre d’un système de management par la qualité. Il assumera également l’expertise et l’analyse dynamique des systèmes.

aa

 

le GPM ou Groupe de Physique des Matériaux, apporte son expertise dans la fiabilité des matériaux grand GAP (SIC et GaN) jusqu’aux échelles ultimes des composants électroniques, et la maîtrise de la chaîne d’analyse de défaillance, depuis la conception jusqu’à l’analyse physique.

aa

le LOFIMS qui est le Laboratoire d’Optimisation et FIabilité en Mécanique des Structures apporte ses compétences dans la modélisation multi-physique, la mesure optique de déplacement (interférométrie speckle) sur composants ou petits systèmes, et la corrélation mesure-simulation et l’analyse des risques de défaillance.

 

Les solutions

Aide à la conception

  • Accompagnement en phase amont de développement systèmes ou sous-systèmes
  • Identification et résolution de problème sur élément en vie-série
  • Identification des faiblesses de conception
  • Accompagnement des clients au respect des spécifications et normes législatives

Maitrise de la défaillance

  • Test longue durée en condition opérationnelle
  • Vieillissements accélérés sous contrainte électro-thermo-mécanique
  • Essais en robustesse
  • Essais de qualification
  • Etudes amonts sur les nouvelles technologies de composants (HEMT GaN, MOSFET SiC…)

Expertise technique

  • Caractérisation électrique, thermique et mécanique de composant
  • Design et conception de maquettes de test
  • Estimation de durées de vie
  • Analyse des modes de défaillance (boitier, bondings, brasures, puce…)
  • Analyse physique de puce électronique (transistors, diodes, circuits intégrés)
  • Qualification de systèmes électroniques de puissance et/ou radiofréquence

Quelques exemples d’application

  • Analyse des mécanismes de défaillance sur transistors RF de puissance HEMT AlGaN / GaN
  • Diagnostic thermo-vibratoire de carte et sous système électronique
  • Etude de la tenue en température de la brasure puce-boitier sur diode de puissance Schottky SiC
  • Qualification d’amplificateurs RADAR à base de transistors LD-MOSFET
  • Etude de robustesse aux démarrages à -40°C d’amplificateurs RF
  • Mesure de la dilatation thermique d’une puce de puissance par vibrométrie 3D
  • Ouverture de boitiers céramiques